槟城新厂拟投逾7000万美元！预计增逾1000岗位，多为工程职位
2026/10/08
檢舉
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槟城峇都交湾将迎来一项先进半导体封装材料及热管理设施投资。PEN S J Electronics已与槟州发展机构（PDC）签订租约，计划在峇都交湾第三工业园（BKIP3）建设新设施，投资超过7000万美元。公司预计创造逾1000个工作岗位，其中大部分将是涉及关键技术的工程职位。
这项租约于10月7日在光大的一场仪式上公布。S J Electronics创办人Fay Hua表示，公司希望建立设施的同时，培养半导体行业需要的工程人才。现阶段公布的是投资、建设及人才计划，并非已经开放1000个招聘名额。
新设施将分两阶段发展：第一阶段生产热界面材料（TIM），第二阶段扩展到集成散热器（IHS）。这些材料及解决方案用于先进封装和芯片热管理，产品计划供应本地及国际客户。
公司也计划与本地学院及高等教育机构合作，提供实习和毕业生培训，让工程人才为进入半导体行业作准备。
此次公布尚未提供具体的投产日期、招聘时间或培训报名程序。
槟州首长曹观友在仪式上表示，这项投资将进一步加强槟城电气与电子产业生态，特别是先进半导体封装及热管理领域。州政府、PDC和InvestPenang将与联邦相关机构共同支持企业扩展，以及本地供应链和人才的长期发展。
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