截至6月已培训21391人！大马半导体人才目标6万人，进度约36%
2026/10/07
檢舉
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投资、贸易及工业部（MITI）在10月6日的国会书面答复中公布，截至2026年6月，大马半导体领域累计培训21391名人才。国家半导体战略设定的目标是到2030年培养6万名高技能人才，按这两项数字计算，培训人数约达目标的36%。
这批培训由高等教育机构及技术培训单位通过不同人才发展项目开展。MITI表示，培养高技能人才，有助于让本地人才能力跟上行业需求，提升毕业生的就业能力，也支持本地企业掌握技术及发展自己的知识产权。
这份答复回应甘马挽国会议员阿末山苏里，关于大马如何提升在全球半导体供应链的能力，以及在知识产权、芯片设计、设备和本地科技企业等较高附加值领域加强自主能力的问题。
MITI说明，国家半导体战略推动从「Made in Malaysia」转向「Made by Malaysia」，让大马在承担制造生产的同时，也能拥有技术、专业能力和知识产权，并培育具国际竞争力的本地科技企业。
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有关配套包括「10+100」本地冠军计划、集成电路设计生态的发展，以及大马先进封装联盟。部门特别指出，集成电路设计领域的人才培养，有助于本地公司发展自主芯片设计，减少对外国技术与设计的依赖。
部门也表示，正发展让本地知识产权持有者与行业及投资者对接的机制，并计划通过培训项目与职业路径，减少半导体领域的人才流失。21391人反映截至6月的培训统计；这项数字没有说明这些人全部已经获聘，约36%也代表培训目标进度。
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