欧洲顶级芯片制造商英飞凌（Infineon）将在马来西亚建设了全球最大的碳化硅功率半导体晶圆厂。
大马首相拿督斯里安华、吉打州务大臣拿督斯里莫哈末沙努西和英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck近日一起出席了新晶圆厂的启动仪式。
首相安华强调了政府吸引更多芯片投资和培养科技人才的承诺，他说：“这标志着一个重大的里程碑，展示马来西亚能够吸引世界级的投资。”
英飞凌表示，一旦这座位于吉打居林的新工厂在未来5年内达到满负荷生产，它将成为世界上最大的碳化硅（SiC）工厂。
首期项目投资额高达20亿欧元
该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元，二期项目投资额高达50亿欧元。总体来看，新晶圆厂将创造多达4000个工作岗位。
该工厂已经从新老客户那里获得了10亿欧元的预付款和总值50亿欧元的设计订单。
马来西亚已成为英飞凌在亚洲最大的芯片生产基地，以及全球最大的芯片封装和组装业务所在地。
英飞凌正关注可再生能源领域以及电动汽车和人工智能（AI）数据中心等电气化应用的需求。
英飞凌居林高级副总裁兼董事总经理Ng Kok Tiong表示，英飞凌在马来西亚拥有约15000名员工，比包括其总部德国在内的全球任何地方都多。
作为电源和微控制器（MCU）芯片市场的领导者，英飞凌正在关注多种类型的宽带隙半导体，包括基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的半导体。
根据研究公司Gartner的数据，宽带隙市场预计到2028年将达到130亿美元，从2023年到2028年将以29.9%的复合年增长率（CAGR）扩张。
截至9月的2024财年，英飞凌预计来自碳化硅（SiC）相关解决方案的收入至少为6亿欧元。
英飞凌等公司的扩张计划对马来西亚来说是一个福音，在中美贸易紧张局势下，马来西亚的投资有所增加。我国2023年的投资额达到创纪录的3295亿令吉，比2022年增长24%以上。
我国还在吸引数据中心投资，这是科技行业最热门的领域之一。马来西亚投资发展局称，2023年超过45%的投资与电气和电子、信息和通信行业有关。
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