根据《亚洲新闻台》报导，槟城曾被称为“东方矽谷”，目前正寻求重新夺回这一头衔。大马《国家半导体策略》（NSS）明确提出将“槟城升级为亚洲晶片研发与制造枢纽”。
槟城希望利用前端晶片制造供应链，为国家至2030年吸引价值1150亿美元（约4842亿令吉）的投资目标做出贡献。
大马目前是全球“第六大”半导体出口国，主要专注于后端业务。占据了全球组装、测试和封装市场的13%。2023年，大马半导体出口额超过1200亿美元（约5053亿令吉），成为美国最大的晶片组装品进口来源国。
聚集超过50家晶片工厂
位于半岛西北海岸的槟城，已拥有超过350家跨国公司，40多年来更大力发展半导体产业。
1972年，自英特尔（Intel）在槟城设立海外首厂以来，当地已逐步发展成完整的半导体生态系，如今，这片土地聚集了超过50家晶片工厂，包括超微（AMD）、英飞凌（Infineon）、美光（Micron）、日月光投控（ASEH）等国际知名企业，不仅带动制造聚落的形成，也培育出大量本地技术人才。
槟城首席部长曹观友于2024年受访时，对该州的科技业持乐观态度，并预计在不久的将来会有更多的投资，他说“现在是时候展望未来50年了。槟城将引领全国向价值链上游迈进。”
他补充说，槟州将从“中国+1”策略中获益最多，该策略允许在中国生产的企业也在另一个国家开展业务。
他指出，随著美国和中国在半导体智慧财产权和制造业方面的竞争日益激烈，槟城收到了更多寻求投资的科技公司的谘询。
在全球半导体版图中，台湾向来是难以撼动的霸主。台积电（TSMC）一家公司就占据全球九成以上先进制程晶片的产能，护国神山成为国际政经话题中的策略焦点。
然而，随著美中科技战的持续，供应链分散化的趋势愈加明显，槟城正悄然成为新焦点。这座以美食与文化闻名的小岛，如今因半导体而再度走上世界舞台。
槟城能否真的挑战台湾的半导体地位？抑或只是补位者，承担供应链的次要角色？在台湾高度专精的先进制程与槟城崛起的封测产能之间，隐藏著一场全球半导体产业的新赛局。
博通CEO陈福阳出身槟城
位在槟城的峇六拜（Bayan Lepas）自由工业区，这片曾经是稻田与渔村的土地，如今已成为全球半导体后段制程的重要基地。
1970年代起，大马政府为了吸引外资，设立这片工业区，成功引进惠普（HP）与英特尔（Intel）等跨国企业。自此，槟城逐渐累积出完整的电子产业基础，并在封装与测试领域取得全球领先的地位。
《纽约时报》曾报导，东南亚在南海的策略地位，以及与中国和美国的长期经济联系，使其成为一个颇具吸引力的创业之地。
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